[发明专利]多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法有效
申请号: | 202111125437.4 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN113873787B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 黄章农;房鹏博;荀宗献;王萌辉 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519170 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB制造技术领域,公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法,包括以下步骤:S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状;S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔;S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域;S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合,制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定,然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板,解决了现有技术不能制作多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板这样孤岛结构的产品。 | ||
搜索关键词: | 多层 挠性芯板 中间 孤岛 刚性 结合 制作方法 | ||
【主权项】:
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