[发明专利]多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法

权利要求书

1.一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状，所述半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致；

S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔，所述匹配孔的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区外侧包围的挠性板区域相等，设有匹配孔的半固化片的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区相等的半固化片的数量相等；

S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；

S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤 S2 的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。

2.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中的预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定。

3.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中完成步骤S2和S3的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放。

4.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的匹配孔采用机械或激光控深铣孔。