[发明专利]多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法

说明书

本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术不能制作多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板这样孤岛结构的产品。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法。

背景技术

通常刚挠结合板的刚性区在制作过程中都会与工艺边相连接一起制作。只有中间孤立的刚性区，刚性区周边是挠性区的刚挠版一般是采用机械铣盲槽控深方法制作，此种做法局限于制作只有一张挠性芯板的线路板制作。如附图1和附图2所示，四周是挠性层，需要将粘接用的半固化片铣孔，使用机械或激光控深完成，形成一个中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品，该方法不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：现有技术不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；

S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔；

S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域，以便进行叠层压合；

S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤S2的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。

优选的，所述步骤S1中的半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致。

优选的，所述匹配孔的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区外侧包围的挠性板区域相等，设有匹配孔的半固化片的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区相等的半固化片的数量相等。

优选的，所述步骤S3中的预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定。

优选的，所述步骤S4中完成步骤S2和S3 的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放。

优选的，所述步骤S2中的匹配孔采用机械或激光控深铣孔。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板，先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定在刚性区的对应位置，进行预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术仅能制作中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品。

附图说明

图1为现有技术的挠性芯板的叠层结构图。

图2为现有技术的刚性板和挠性板的区域结构图。

图3为本发明实施例的线路板的挠性区包围的刚性区的结构示意图。

图4为本发明实施例的线路板的拼版结构示意图。

图5为本发明实施例的线路板的叠层结构示意图。

图6为本发明的半固化片的制作与拼版结构流程图。