[发明专利]一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法在审
| 申请号： | 202111124638.2 | 申请日： | 2021-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN113667423A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;黄秋明;陈启峰;周奎任 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J7/40;C09J163/10;C09J167/06;C09J133/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法。所述低撕膜电压保护膜依次包括PET基材、胶层、PET离型膜；所述胶层的原材料包括以下组分：按重量百分比计，光敏树脂20～30％、热固丙烯酸树脂40～60％、反应性单体2～5％、光引发剂2～5％、热固化剂1～5％、电子受体1～5％。有益效果：通过优化电子受体种类和含量，联合电子受体与热固化剂的预搅拌工艺、热和光的双固化工艺制备得到性能优异的胶层，并用于低撕膜电压保护膜中，显著提高了低撕膜电压保护膜的耐溶剂性和内聚力；有效抑制了小分子的析出；同时，降低了撕膜电压保护膜的时间成本，提高了市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高内聚 溶剂 低撕膜 电压 保护膜 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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