[发明专利]一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法

权利要求书

1.一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述胶层包括亚克力-UV型丙烯酸树脂胶层、电子受体-丙烯酸树脂接枝层。

2.根据权利要求1所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述胶层的原材料包括以下组分：按重量百分比计，光敏树脂20～30％、热固丙烯酸树脂40～60％、反应性单体2～5％、光引发剂2～5％、热固化剂1～5％、电子受体1～5％。

3.根据权利要求2所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述电子受体为咔唑、吩噻嗪、7-羟基香豆素、琥珀酰亚胺中一种或多种。

4.根据权利要求2所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述热固化剂为2～3官能度的异氰酸酯热固化剂。

5.根据权利要求2所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、苯甲酰甲酸甲酯中一种或多种。

6.根据权利要求2所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述热固丙烯酸酯为分子量为10～40W的聚酯丙烯酸树脂；所述光敏树脂为环氧丙烯酸树脂、多烯光固化树脂、不饱和聚酯中一种或多种。

7.根据权利要求2所述的一种高内聚，耐溶剂的胶层，其特征在于：所述反应性单体为季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯中一种或多种。

8.一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜，其特征在于：所述低撕膜电压保护膜依次包括PET基材、如权利要求1～7中任意一项所述的胶层、PET离型膜；亚克力-UV型丙烯酸树脂胶层与PET基材接触，电子受体-丙烯酸树脂接枝层与PET离型膜接触。

9.一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1:将电子受体、热固化剂、溶剂预先搅拌10～20min；将其加入到热固丙烯酸树脂中搅拌均匀，于暗室中依次加入光敏树脂、反应性单体、光引发剂搅拌均匀，得到胶水；S2:在PET基材上涂布胶水；热固化，光固化，得到胶层；覆盖PET离型膜，复合，得到低撕膜电压保护膜。

10.根据权利要求9所述的一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜的加工方法，其特征在于：步骤S2中，热固化过程中，温度为80～120℃，固化时间为3～6min；光固化过程中，UV光源为300～410nm；固化时间为3～10s。