[发明专利]一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法

说明书

本发明公开了一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法。所述低撕膜电压保护膜依次包括PET基材、胶层、PET离型膜；所述胶层的原材料包括以下组分：按重量百分比计，光敏树脂20～30％、热固丙烯酸树脂40～60％、反应性单体2～5％、光引发剂2～5％、热固化剂1～5％、电子受体1～5％。有益效果：通过优化电子受体种类和含量，联合电子受体与热固化剂的预搅拌工艺、热和光的双固化工艺制备得到性能优异的胶层，并用于低撕膜电压保护膜中，显著提高了低撕膜电压保护膜的耐溶剂性和内聚力；有效抑制了小分子的析出；同时，降低了撕膜电压保护膜的时间成本，提高了市场竞争力。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体为一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法。

背景技术

近年来，电子技术的发展加快了全球电子产品更新换代的速度，消费者也由于追求时尚、新颖缩短了电子产品的更换周期，这些促进了全球触摸屏市场的发展速度和产业规模的增长。

目前，触摸屏技术在向多点触摸、大型化和薄轻量化等方向发展，这对触控面板(TP，Touch Panel)使用的辅材提出了更高的要求，尤其是TP出货时使用的保护膜。现有技术中，该保护膜为低撕膜抗静电保护膜，必须具有优异的防静电功能，避免最终撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。而市面上的低撕膜抗静电保护膜耐溶剂性差、内聚力低；这主要是因为配方设计中考虑让抗静电剂以及其他助剂充分能迁移到胶层表面，采用较低分子量的主胶，固化的程度较低，抗静电剂添加较多，导致胶层的内聚被大程度地破坏，虽然产品的撕膜电压要求可以达到，但是产生了内聚力大为下降的严重问题。同时，内聚力差表现为胶层手搓掉胶、露底，使得膜不耐酒精、乙酸乙酯等化学溶剂。另一方面，现有技术中，如专利CN201710074259.4粘着剂组合物及抗静电表面保护膜、专利CN202010468406.8抗静电表面保护膜的制造方法、抗静电表面保护膜中均存在抗静电剂、稳定剂等小分子添加剂析出，影响低撕膜抗静电保护膜使用寿命的问题。

因此，使用内聚力较高的胶层解决上述问题，从而制备一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高内聚，耐溶剂的低撕膜电压保护膜及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种高内聚，耐溶剂的胶层，所述胶层包括亚克力-UV型丙烯酸树脂胶层、电子受体-丙烯酸树脂接枝层。其中，胶层的厚度为5～25μm。

较为优化地，所述胶层的原材料包括以下组分：按重量百分比计，光敏树脂20～30％、热固丙烯酸树脂40～60％、反应性单体2～5％、光引发剂2～5％、热固化剂1～5％、电子受体1～5％。

较为优化地，所述电子受体为咔唑、吩噻嗪、7-羟基香豆素、琥珀酰亚胺中一种或多种。其中，更优选电子受体为咔唑、吩噻嗪中一种。

较为优化地，所述热固化剂为2～3官能度的异氰酸酯热固化剂。其中，更优选为3官能度的异氰酸酯热固化剂。

较为优化地，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、苯甲酰甲酸甲酯中一种或多种。其中，更优选光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中一种或两种混合物。光引发剂的感光波段在300～410nm。

较为优化地，所述热固丙烯酸酯为分子量为10～40W的聚酯丙烯酸树脂；所述光敏树脂为环氧丙烯酸树脂、多烯光固化树脂、不饱和聚酯中一种或多种。其中，更优选热固丙烯酸酯的分子量为10～25W；更优选光敏树脂为环氧丙烯酸树脂、多烯光固化树脂中一种。