[发明专利]芯片的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111124557.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113937082A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈锡波 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 张媛娇 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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