[发明专利]芯片的封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体地，本发明涉及一种芯片的封装结构以及芯片的封装结构的制作方法。

背景技术

现有的封装结构通常采用传动的封装模组散热技术，例如贴装散热片实现散热。而大多数实际的封装应用场合会因为诸如体积、限高等原因，使得不允许或者不能接受安装散热片，所以传统的散热方式局限性很大。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种芯片的封装结构。

本发明的另一个目的是提供一种芯片的封装结构的制作方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种芯片的封装结构，包括：PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

可选地，所述管道为环绕所述芯片设置的封闭的环形管道。

可选地，所述管道包括：蒸汽回路；凝结液回路，所述凝结液回路的第一端与所述蒸汽回路的第一端连通，所述凝结液回路的第二端与所述蒸汽回路的第二端连通，所述凝结液回路与所述蒸汽回路配合形成有所述环形管道；所述封装结构还包括：驱动件，所述驱动件设于所述管道，所述驱动件能够驱动所述冷却介质在所述蒸汽回路和所述凝结液回路之间循环。

可选地，所述的芯片的封装结构还包括：取热件，所述取热件设于所述蒸汽回路的第一端和所述凝结液回路的第一端之间，所述取热件接收热量，以使所述冷却介质从液相转变为气相。

可选地，所述的芯片的封装结构还包括：凝结件，所述凝结件设于所述蒸汽回路的第二端和所述凝结液回路的第二端之间，所述凝结件能够使所述冷却介质从气相转变为液相。

可选地，所述芯片与所述蒸汽回路之间的平均间距大于所述芯片与所述凝结液回路之间的平均间距。

可选地，所述芯片为倒装芯片。

可选地，所述的芯片的封装结构还包括：重布线层，所述重布线层设于所述PCB板靠近所述芯片的一侧，且分别与所述芯片和所述PCB板电连接。

本发明的又一方面还提供了一种芯片的封装结构的制作方法，包括以下步骤：设置PCB板；在所述PCB板的第一侧面安装与其电连接的芯片；在所述PCB板的第一侧面设置管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质；在PCB板的第一侧面设置封装层，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

本发明的再一方面还提供了一种芯片的封装结构的制作方法，包括以下步骤：设置载体；在所述载体的第一侧面上设置重布线层；在所述重布线层的第一侧面安装与其电连接的芯片；在所述重布线层的第一侧面设置管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质；在所述载体的第一侧面设置封装层，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道；除去所述载体；在所述重布线层的第二侧面设置与其电连接的焊球；将所述焊球与PCB板电连接。

本发明的一个技术效果在于，本申请的封装结构不仅可以适用于集成度较大的Fan-out(扇出型)封装，还可以适用于有机基板封装。即带有封装过程的结构都可以使用。在封装层中埋入管道后，通过管道内部的相变材料，实现散热。相对于现有技术而言，本申请的散热效率较高，且由于将管道设置在封装层内，不会增加产品的体积和高度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明