[发明专利]芯片的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：

PCB板；

芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；

封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述管道为环绕所述芯片设置的封闭的环形管道。

3.根据权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述管道包括：

蒸汽回路；

凝结液回路，所述凝结液回路的第一端与所述蒸汽回路的第一端连通，所述凝结液回路的第二端与所述蒸汽回路的第二端连通，所述凝结液回路与所述蒸汽回路配合形成有所述环形管道；

所述封装结构还包括：

驱动件，所述驱动件设于所述管道，所述驱动件能够驱动所述冷却介质在所述蒸汽回路和所述凝结液回路之间循环。

4.根据权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，还包括：

取热件，所述取热件设于所述蒸汽回路的第一端和所述凝结液回路的第一端之间，所述取热件接收热量，以使所述冷却介质从液相转变为气相。

5.根据权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，还包括：

凝结件，所述凝结件设于所述蒸汽回路的第二端和所述凝结液回路的第二端之间，所述凝结件能够使所述冷却介质从气相转变为液相。

6.根据权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述蒸汽回路之间的平均间距大于所述芯片与所述凝结液回路之间的平均间距。

7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片。

8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，还包括：

重布线层，所述重布线层设于所述PCB板靠近所述芯片的一侧，且分别与所述芯片和所述PCB板电连接。

9.一种芯片的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置PCB板；

在所述PCB板的第一侧面安装与其电连接的芯片；

在所述PCB板的第一侧面设置管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质；

在PCB板的第一侧面设置封装层，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

10.一种芯片的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置载体；

在所述载体的第一侧面上设置重布线层；

在所述重布线层的第一侧面安装与其电连接的芯片；

在所述重布线层的第一侧面设置管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质；

在所述载体的第一侧面设置封装层，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道；

除去所述载体；

在所述重布线层的第二侧面设置与其电连接的焊球；

将所述焊球与PCB板电连接。