[发明专利]线路板连接结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111120057.1 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN115866922A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓;张小丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板连接结构及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 连接 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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