[发明专利]线路板连接结构及其制备方法

说明书

本申请提供一种线路板连接结构及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。

技术领域

本申请涉及线路板制备领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制备方法。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，对线路板提出了更高的需求。例如，随着电子产品朝轻薄短小的趋势发展，对线路板高密度化的要求也越来越高。因此，高密度的板间互联方式也越来越重要。

现有技术中，若将电路板与电子元件(如芯片)连接，通常需要先在电路板的焊垫上印刷焊料，在电子元件的引脚上设置焊球，然后将焊料与焊球对接，二者熔融固化后，电子元件即安装在电路板上。然而，焊料印刷后会外溢，导致其用量不易控制，用量不足时容易导致焊接不良；用量太多时，尤其对于高密度互连来说，很容易导致相邻的焊球接触并引发短路。

发明内容

为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提供一种线路板连接结构的制备方法。

另，还有必要提供一种线路板连接结构。

本申请提供一种线路板连接结构的制备方法，包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。

在一些可能的实现方式中，所述第一基层的制备包括如下步骤：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括所述第一基层和设于所述第一基层一表面的第一铜箔层；在所述第一铜箔层上覆盖第一图形化干膜，所述第一图形化干膜设有第一图形开口；蚀刻与所述第一图形开口对应的所述第一铜箔层，从而在所述第一铜箔层中形成第一开口，移除所述第一图形化干膜；蚀刻与所述第一开口对应的所述第一基层，从而在所述第一基层中形成所述第一线路凹槽；在所述第一开口和所述第一线路凹槽内以及所述第一铜箔层上电镀铜，得到第一镀铜层；蚀刻位于所述第一铜箔层上和所述第一开口内的所述第一镀铜层，以及蚀刻所述第一铜箔层，剩余的所述第一镀铜层形成所述第一线路层。

在一些可能的实现方式中，所述第一开口通过快速蚀刻法蚀刻得到。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路凹槽通过等离子蚀刻法蚀刻得到。

在一些可能的实现方式中，在形成所述第一镀铜层之前，所述制备方法还包括：至少在所述第一线路凹槽的内壁设置第一打底层，所述第一打底层为银层。

在一些可能的实现方式中，所述第二基层的制备包括如下步骤：在所述第一基层的所述表面覆盖第二覆铜板，所述第二覆铜板包括所述第二基层和第二铜箔层，所述第二基层位于所述第一基层和所述第二铜箔层之间；在所述第二铜箔层上覆盖第二图形化干膜，所述第二图形化干膜设有第二图形开口；蚀刻与所述第二图形开口对应的所述第二铜箔层和所述第二基层，从而在所述第二铜箔层和所述第二基层中分别形成第二开口和第二线路凹槽；移除所述第二图形化干膜；在所述第二开口和所述第二线路凹槽内电镀铜，得到第二镀铜层；蚀刻所述第二铜箔层以及位于所述第二开口内的所述第二镀铜层，剩余的所述第二镀铜层形成所述第二线路层。