[发明专利]线路板连接结构及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；

在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；

在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；

在所述焊垫上设置焊料；

在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。

2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一基层的制备包括如下步骤：

提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括所述第一基层和设于所述第一基层一表面的第一铜箔层；

在所述第一铜箔层上覆盖第一图形化干膜，所述第一图形化干膜设有第一图形开口；

蚀刻与所述第一图形开口对应的所述第一铜箔层，从而在所述第一铜箔层中形成第一开口，移除所述第一图形化干膜；

蚀刻与所述第一开口对应的所述第一基层，从而在所述第一基层中形成所述第一线路凹槽；

在所述第一开口和所述第一线路凹槽内以及所述第一铜箔层上电镀铜，得到第一镀铜层；

蚀刻位于所述第一铜箔层上和所述第一开口内的所述第一镀铜层，以及蚀刻所述第一铜箔层，剩余的所述第一镀铜层形成所述第一线路层。

3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一开口通过快速蚀刻法蚀刻得到。

4.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路凹槽通过等离子蚀刻法蚀刻得到。

5.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在形成所述第一镀铜层之前，所述制备方法还包括：

至少在所述第一线路凹槽的内壁设置第一打底层，所述第一打底层为银层。

6.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第二基层的制备包括如下步骤：

在所述第一基层的所述表面覆盖第二覆铜板，所述第二覆铜板包括所述第二基层和第二铜箔层，所述第二基层位于所述第一基层和所述第二铜箔层之间；

在所述第二铜箔层上覆盖第二图形化干膜，所述第二图形化干膜设有第二图形开口；

蚀刻与所述第二图形开口对应的所述第二铜箔层和所述第二基层，从而在所述第二铜箔层和所述第二基层中分别形成第二开口和第二线路凹槽；

移除所述第二图形化干膜；

在所述第二开口和所述第二线路凹槽内电镀铜，得到第二镀铜层；

蚀刻所述第二铜箔层以及位于所述第二开口内的所述第二镀铜层，剩余的所述第二镀铜层形成所述第二线路层。

7.如权利要求6所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在蚀刻所述第二线路凹槽后，所述制备方法还包括步骤：

在所述第二线路凹槽的底部开设盲孔，使得部分所述第一线路层露出于所述盲孔；

在所述盲孔内设置导通部，所述导通部用于将所述第二线路层电连接至所述第一线路层。

8.如权利要求7所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在设置所述第二线路层之前，所述制备方法还包括步骤：

至少在所述第二线路凹槽的内壁以及所述盲孔的内壁设置第二打底层，所述第二打底层为氮化钽层。

9.如权利要求6所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第二铜箔层以及位于所述第二开口内的所述第二镀铜层通过快速蚀刻法蚀刻，所述焊垫的达因值大于85dyne。

10.一种线路板连接结构，其特征在于，包括线路板和安装于线路板上的电子元件；

所述线路板包括基板、第一线路层、第二线路层和保护层，所述基板中设有第一线路凹槽和第二线路凹槽，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一线路凹槽开设于所述基板中且与所述第一表面和所述第二表面均相距设置，所述第二线路凹槽开设于所述第一表面，所述第一线路层和所述第二线路层分别设于所述第一线路凹槽和所述第二线路凹槽中，所述保护层设于所述第一表面上，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；

所述电子元件通过焊料焊接于所述焊垫上。