[发明专利]一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法在审
| 申请号： | 202111118361.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113566537A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张祖华 | 申请（专利权）人： | 常州市恒迈干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B21/00;F26B25/04;F26B25/18 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，本半导体晶圆用干燥系统包括：进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中；进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；本发明通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆用 干燥 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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