[发明专利]一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，包括：

倾斜设置的进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中

所述进料板、干燥装置位于进料圆盘装置的上方，所述挡料装置贴于进料圆盘装置的上盘面设置，所述输送装置位于进料圆盘装置的下方；

所述进料板适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；

所述干燥装置适于对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；

所述进料圆盘装置适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；

所述挡料装置适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及

所述输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述进料圆盘装置包括：从上至下设置且安装在机架上的转动圆盘、固定圆盘；

所述进料板的下部设置有进料口，所述进料口位于转动圆盘的下部的上方；

所述转动圆盘上环布有若干嵌入槽，以用于嵌入所述半导体晶圆；

所述固定圆盘的上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，即

所述进料口投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘上相应嵌入槽内，当所述转动圆盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至固定圆盘的相应落料槽处时，该嵌入槽与对应落料槽形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置上。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述进料板的边沿、转动圆盘的圆周上均设置有相应挡板，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；

所述转动圆盘通过固定在机架上的圆盘电机驱动。

4.如权利要求1所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述干燥装置包括：位于进料圆盘装置的上方的干燥加热组件和干燥风机；

所述干燥加热组件适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机适于将加热后的空气吹向进料板、进料圆盘装置、输送装置，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。

5.如权利要求2所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述挡料装置包括：挡料辊和挡料电机；

所述挡料辊、进料口分别位于转动圆盘的下部的两侧，且所述挡料辊贴于转动圆盘的盘面设置；

所述挡料电机安装在机架上，所述挡料电机的活动部连接挡料辊，即

所述挡料电机适于驱动挡料辊转动，以使所述挡料辊阻挡外露在转动圆盘的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘转动，并使外露在所述转动圆盘的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽内。

6.如权利要求5所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

当所述进料口位于转动圆盘的下部的左侧、挡料辊位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘逆时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊顺时针转动；

当所述挡料辊位于转动圆盘的下部的左侧、进料口位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘顺时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊逆时针转动。

7.如权利要求5所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述进料板上连接一振动板，所述振动板靠于挡料辊设置，即

所述挡料电机适于驱动挡料辊转动时，所述振动板适于振动进料板上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口落至转动圆盘上。

8.如权利要求5所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，

所述挡料辊的阻挡侧设置有抬升平台、抬升电机和倾倒电机；

所述抬升平台设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机的活动部连接抬升平台；

所述挡料辊的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，且所述干燥装置对抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆进行干燥；

所述倾倒电机适于驱动抬升平台翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘的下部。