[发明专利]一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法

说明书

本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，本半导体晶圆用干燥系统包括：进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中；进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；本发明通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥。

技术领域

本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。

背景技术

传统干燥设备通过长长的运输线对半导体晶圆进行干燥，不仅造价高并且对于半导体晶圆干燥效果不理想。

因此，亟需开发一种新的半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆用干燥系统，其包括：倾斜设置的进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中所述进料板、干燥装置位于进料圆盘装置的上方，所述挡料装置贴于进料圆盘装置的上盘面设置，所述输送装置位于进料圆盘装置的下方；所述进料板适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；所述干燥装置适于对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；所述进料圆盘装置适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；所述挡料装置适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及所述输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。

进一步，所述进料圆盘装置包括：从上至下设置且安装在机架上的转动圆盘、固定圆盘；所述进料板的下部设置有进料口，所述进料口位于转动圆盘的下部的上方；所述转动圆盘上环布有若干嵌入槽，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘的上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，即所述进料口投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘上相应嵌入槽内，当所述转动圆盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至固定圆盘的相应落料槽处时，该嵌入槽与对应落料槽形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置上。

进一步，所述进料板的边沿、转动圆盘的圆周上均设置有相应挡板，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘通过固定在机架上的圆盘电机驱动。

进一步，所述干燥装置包括：位于进料圆盘装置的上方的干燥加热组件和干燥风机；所述干燥加热组件适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机适于将加热后的空气吹向进料板、进料圆盘装置、输送装置，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。

进一步，所述挡料装置包括：挡料辊和挡料电机；所述挡料辊、进料口分别位于转动圆盘的下部的两侧，且所述挡料辊贴于转动圆盘的盘面设置；所述挡料电机安装在机架上，所述挡料电机的活动部连接挡料辊，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动，以使所述挡料辊阻挡外露在转动圆盘的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘转动，并使外露在所述转动圆盘的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽内。

进一步，当所述进料口位于转动圆盘的下部的左侧、挡料辊位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘逆时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊顺时针转动；当所述挡料辊位于转动圆盘的下部的左侧、进料口位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘顺时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊逆时针转动。

进一步，所述进料板上连接一振动板，所述振动板靠于挡料辊设置，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动时，所述振动板适于振动进料板上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口落至转动圆盘上。