[发明专利]一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺有效
| 申请号： | 202111114472.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113889308B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张建桃;李进;陆建荣 | 申请（专利权）人： | 浙江玖维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/18 |
| 代理公司： | 衢州政通专利代理事务所(普通合伙) 33415 | 代理人： | 陈丽嫦 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州市衢江区凤*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，属于电器元件制造领域。一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，包括以下步骤：提供陶瓷基板，陶瓷基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线，折条线和折块线十字交错，形成多个格区，下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应，上端面的格区与下端面的格区一一对应，下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，在陶瓷基板1上端面的每相邻两折条线之间开设有凹槽，它可以实现有效避免当贴片电阻工作时通电发热，由于各组成材料的热膨胀系数不同，导致保护层开裂，并连带电阻层开裂，造成贴片电阻断路的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 陶瓷 基板上 电阻 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江玖维电子科技有限公司，未经浙江玖维电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111114472.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
