[发明专利]一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺

权利要求书

1.一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a.提供陶瓷基板(1)；陶瓷基板(1)的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线；折条线和折块线十字交错，形成多个格区；下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应；上端面的格区与下端面的格区一一对应；下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应；在陶瓷基板(1)上端面的每相邻两折条线之间开设有凹槽(101)；

b.在陶瓷基板(1)的上端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至陶瓷基板(1)上，干燥烧结后形成正面电极(2)；每块格区内设有两个正面电极(2)；两个正面电极(2)位于所在格区的凹槽(101)两侧；

c.在陶瓷基板(1)的下端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至陶瓷基板(1)上，干燥烧结后形成反面电极(3)；每块格区内设有两个反面电极(3)；两个反面电极(3)分别位于对应上端面的正面电极(2)的正下方；

d.在凹槽(101)内填充电阻浆料，干燥烧结后形成第一电阻层(4)；第一电阻层(4)的上端面与陶瓷基板(1)的上端面齐平；

e.在陶瓷基板(1)上端面通过丝网印刷的方式，将电阻浆料印刷至每个格区内两个正面电极(2)之间；电阻浆料覆盖部分正面电极(2)和部分，以使格区内的两个正面电极(2)通过电阻浆料连接；电阻浆料覆盖全部或部分第一电阻层(4)；干燥烧结后形成第二电阻层(5)；

f.通过丝网印刷的方式，将第一保护浆料印刷至第二电阻层(5)上端；第一保护浆料覆盖全部第二电阻层(5)；干燥烧结后形成第一保护层(7)；

g.通过激光镭射的方式，对第二电阻层(5)进行切割，调整电阻值；

h.通过丝网印刷的方式，将第二保护浆料印刷至第一保护层(7)上端；第二保护浆料覆盖全部第一保护层(7)；干燥烧结后形成第二保护层(8)；

i.通过印刷的方式，在第二保护层(8)上端印刷标码，每个格区的第二保护层(8)上端均设有一组标码；

j.沿着折条线，将陶瓷基板(1)折成多个陶瓷基条；

k.通过真空溅射的方式将导电浆料镀至陶瓷基条的侧面；导电浆料覆盖正面电极(2)的侧端和反面电极(3)的侧端，以使对应的正面电极(2)和反面电极(3)通过导电浆料连接；干燥烧结后形成导电层(9)；

l.沿着折块线，将陶瓷基条折成陶瓷基块；

m.通过电镀的方式将第一电镀料镀至陶瓷基块的侧面；第一电镀料覆盖正面电极(2)上端面、导电层(9)外端面、反面电极(3)下端面；干燥烧结后形成第一电镀层(10)；

n.通过电镀的方式将第二电镀料镀至第一电镀层(10)的外端面；第二电镀料覆盖第一电镀层(10)的外端面；干燥烧结后形成第二电镀层(11)；

第一电阻层(4)为活动置于凹槽(101)内的弹性的导电的板；第一电阻层(4)在自由状态下呈弓形；第二电阻层(5)覆盖满凹槽(101)上端开口时，第一电阻层(4)与第二电阻层(5)抵接，并受压呈直板状。

2.根据权利要求1所述的一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，其特征在于：第一电阻层(4)上印刷胶性浆料，干燥后形成连接层(6)；连接层(6)宽度小于第一电阻层(4)；再覆盖第二电阻层(5)；第一电阻层(4)和第二电阻层(5)通过连接层(6)粘性连接。

3.根据权利要求2所述的一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，其特征在于：凹槽(101)的开设宽度为从一个正面电极(2)的靠近另一个正面电极(2)端至另一个正面电极(2)处。

4.根据权利要求1所述的一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，其特征在于：第一电阻层(4)包括弹性高耐热的橡胶板(401)；橡胶板(401)在自由状态下呈弓形；橡胶板(401)外端覆盖满有导电的金属粉末。