[发明专利]一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺

说明书

本发明公开了一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，属于电器元件制造领域。一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，包括以下步骤：提供陶瓷基板，陶瓷基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线，折条线和折块线十字交错，形成多个格区，下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应，上端面的格区与下端面的格区一一对应，下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，在陶瓷基板1上端面的每相邻两折条线之间开设有凹槽，它可以实现有效避免当贴片电阻工作时通电发热，由于各组成材料的热膨胀系数不同，导致保护层开裂，并连带电阻层开裂，造成贴片电阻断路的问题发生。

技术领域

本发明属于电器元件制造领域，更具体地说，涉及一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺。

背景技术

贴片电阻主要是由基板、电阻膜、保护膜、电极等材料所制成的。

现有的贴片电阻，主要包括氧化铝陶瓷本体，氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面电极，下表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，阻体的上表面设置有第一保护层，第一保护层的上表面设置有第二保护层，氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且背面电极、正面电极和侧面电极上镀有镍层，镍层的外表面设置有锡层。

由于第一保护层和第二保护层的材料与氧化铝陶瓷本体、正面电极、反面电极、阻体的材料均不同，且热膨胀系数不同，贴片电阻通电高负载工作时会时，会导致各个材料的热变形程度不同，造成热失配。如氧化铝陶瓷本体主要由陶瓷构成；第一保护层和第二保护层均为保护层，主要分别由玻璃釉和环氧树脂构成，二者热膨胀系数和弹性模量相差较大。其中，陶瓷的弹性模量为保护层的10～15倍，在受力情况相同时，保护层更易发生形变，导致二者形变不同步。陶瓷的热膨胀系数为保护层的40％，导致在同样温度变化范围下，陶瓷因受热膨胀导致的尺寸增加量只相当于保护层的40％。

当保护层形变量过大时，会发生撕裂，由于电阻层是合保护层固定连接的，大概率会连连带撕裂，当撕裂量过大时，非常容易造成背面电极、正面电极断路，造成电阻阻值超范围和电阻开路现象，使工作电路骤然断路，造成数据无法保存等问题发生。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，它可以实现有效避免当贴片电阻工作时通电发热，由于各组成材料的热膨胀系数不同，导致保护层开裂，并连带电阻层开裂，造成贴片电阻断路的问题发生。

本发明的一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，包括以下步骤：

a.提供陶瓷基板。陶瓷基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错，形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应。在陶瓷基板上端面的每相邻两折条线之间开设有凹槽。

b.在陶瓷基板的上端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至陶瓷基板上，干燥烧结后形成正面电极。每块格区内设有两个正面电极。两个正面电极位于所在格区的凹槽两侧。

c.在陶瓷基板的下端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至陶瓷基板上，干燥烧结后形成反面电极。每块格区内设有两个反面电极。两个反面电极分别位于对应上端面的正面电极的正下方。

d.在凹槽内填充电阻浆料，干燥烧结后形成第一电阻层。第一电阻层的上端面与陶瓷基板的上端面齐平。

e.在陶瓷基板上端面通过丝网印刷的方式，将电阻浆料印刷至每个格区内两个正面电极之间。电阻浆料覆盖部分正面电极和部分，以使格区内的两个正面电极通过电阻浆料连接。电阻浆料覆盖全部或部分第一电阻层。干燥烧结后形成第二电阻层。

f.通过丝网印刷的方式，将第一保护浆料印刷至第二电阻层上端。第一保护浆料覆盖全部第二电阻层。干燥烧结后形成第一保护层。