[发明专利]一种具有分选功能的晶圆片除静电装置在审
| 申请号： | 202111114388.4 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113990776A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;吴清 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02;H01L21/66;H05F3/04 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有分选功能的晶圆片除静电装置，包括框架，所述框架一侧内壁设置有下料机构，所述下料机构包括支撑架、支撑滑轨、电机一、丝杆一、升降块、晶圆盒，所述框架内壁上连接有两个所述支撑架，所述支撑架顶部连接有所述支撑滑轨，所述支撑滑轨内设置有所述丝杆一，所述丝杆一上套设有所述升降块，所述升降块之间连接有所述晶圆盒。本发明设置有推料机构，并通过驱动机构使得推料机构能够循环进行推料操作，实现自动上料，通过接料机构将晶圆片送至除静电机构内，自动进行除静电，然后由分选机构检测晶圆片是否合格，不合格的晶圆片将重新进行除静电，无需人工操作，大大节省人力劳动，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分选 功能 晶圆片 静电 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
