[发明专利]一种具有分选功能的晶圆片除静电装置在审
| 申请号: | 202111114388.4 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN113990776A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 钱诚;李刚;吴清 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02;H01L21/66;H05F3/04 |
| 代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 分选 功能 晶圆片 静电 装置 | ||
本发明公开了一种具有分选功能的晶圆片除静电装置,包括框架,所述框架一侧内壁设置有下料机构,所述下料机构包括支撑架、支撑滑轨、电机一、丝杆一、升降块、晶圆盒,所述框架内壁上连接有两个所述支撑架,所述支撑架顶部连接有所述支撑滑轨,所述支撑滑轨内设置有所述丝杆一,所述丝杆一上套设有所述升降块,所述升降块之间连接有所述晶圆盒。本发明设置有推料机构,并通过驱动机构使得推料机构能够循环进行推料操作,实现自动上料,通过接料机构将晶圆片送至除静电机构内,自动进行除静电,然后由分选机构检测晶圆片是否合格,不合格的晶圆片将重新进行除静电,无需人工操作,大大节省人力劳动,提高效率。
技术领域
本发明涉及晶圆片除静电技术领域,特别是涉及一种具有分选功能的晶圆片除静电装置。
背景技术
晶圆片又称硅晶片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造,晶圆制造工艺复杂,拥有很多工序,不同工序中使用了不同的化学材料,通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质,需要对其进行清洗,然而清洗过程中不可避免地会产生静电,晶圆上带有静电后就会粘附一些细微灰尘。因此要保证晶圆片的绝对无尘,通常还需要进行一次除静电。目前的除静电装置需要人工上料,进行除静电机后再取出,然后放入分选机构中进行检测,如果检测不合格,再由人工放入除静电机构重新进行除静电,操作繁琐,人工劳动量大,效率难以提高。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有分选功能的晶圆片除静电装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:一种具有分选功能的晶圆片除静电装置,包括所述框架一侧内壁设置有下料机构,所述下料机构包括支撑架、支撑滑轨、电机一、丝杆一、升降块、晶圆盒,所述框架内壁上连接有两个所述支撑架,所述支撑架顶部连接有所述支撑滑轨,所述支撑滑轨内设置有所述丝杆一,所述丝杆一上套设有所述升降块,所述升降块之间连接有所述晶圆盒,所述晶圆盒位于两个所述支撑滑轨之间,所述框架顶部连接有所述电机一,所述电机一的输出轴与所述丝杆一连接,所述支撑架底部设置有推料机构,所述框架一侧内壁上设置有驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述推料机构活动,所述框架内顶壁并位于所述支撑架的一侧设置有除静电机构,所述框架内底壁并位于所述除静电机构下方设置有接料机构,所述接料机构远离所述下料机构的一侧设置有分选机构,所述推料机构包括滑杆、支撑块、滑套、活动块、平移杆、支撑杆、固定块、推料杆,所述支撑架底部连接有两个所述支撑块,所述支撑块之间连接有所述滑杆,所述滑杆上套有所述滑套,所述滑套底部连接有所述平移杆,所述平移杆上套有所述活动块,所述活动块一侧连接有所述支撑杆,所述支撑杆顶部连接有所述固定块,所述固定块顶部连接有所述推料杆,所述推料杆位于所述支撑架之间。
优选的,所述驱动机构包括电机座、电机二、转动块、转动杆、连接头、弹簧,所述框架内壁上连接有所述电机座,所述电机座顶部连接有所述电机二,所述电机二的输出轴连接有所述转动块,所述转动块内连接有所述转动杆,所述转动杆一端连接有所述连接头,所述连接头与所述活动块连接,所述转动杆上套设有所述弹簧,所述弹簧位于所述转动块和所述连接头之间。
如此设置,利用所述电机二驱动所述转动块转动,使得所述转动杆带动所述连接头转动,所述连接头带动所述推料机构活动。
优选的,所述除静电机构包括除静电箱、离子风枪、喷嘴、真空泵,所述框架内顶壁连接有所述除静电箱,所述除静电箱内设置有所述离子风枪,所述离子风枪底部连接有所述喷嘴,所述除静电箱一侧连接有所述真空泵。
如此设置,利用所述离子风枪吹出离子风对晶圆片除静电,利用所述真空泵抽气。
优选的,所述接料机构包括固定箱、气缸一、升降板、电机三、转轴、接料盘,所述框架内底壁连接有所述固定箱,所述固定箱内底壁连接有所述气缸一,所述气缸一的输出轴连接有所述升降板,所述升降板与所述固定箱内壁连接,所述升降板顶部连接有所述电机三,所述电机三的输出轴连接有所述转轴,所述转轴顶部伸出所述固定箱并连接有所述接料盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





