[发明专利]一种半导体晶片表面的测试装置有效
| 申请号： | 202111113171.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113909145B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈能强 | 申请（专利权）人： | 无锡昌鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 王普慧 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间，本发明实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 表面 测试 装置 | ||
【主权项】：
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