[发明专利]一种半导体晶片表面的测试装置

说明书

本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间，本发明实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有的半导体晶片表面的测试装置一般都是将半导体晶片的待测点置于探头的下方，然后探头落至与半导体晶片表面接触，通过探头内含有的汞与半导体晶片表面连接完成电路回路，实现测试，探头在测试的过程中无法自动对其角度进行调节，需要人工手动对探头进行角度调整来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，人工手动调整存在一定误差，影响测试结果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面的测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：

一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间。

进一步的，所述测试组件包括测试架、第一液压推杆、固定板、转动轴、承载板、转动电机、主动齿轮、从动齿轮和测试部件，所述测试架架设在测试台的顶部，所述第一液压推杆竖直设置在测试架的顶端，所述固定板与第一液压推杆的输出端连接，所述转动轴转动安装在固定板的底部中心处，所述承载板与转动轴的底部连接，所述转动电机竖直设置在固定板的底部，所述主动齿轮与转动电机的输出轴连接，所述从动齿轮安装在转动轴上，并且从动齿轮与主动齿轮啮合，所述测试部件安装在承载板上。

进一步的，所述测试部件包括滑动架、L型板、升降齿条、升降轴、升降齿轮、升降电机、调节轴、调节盘、探头、两个连接座、两个角度调节件和四个滑动柱，四个所述滑动柱呈矩形分布在承载板的底部，并且四个滑动柱的底部均设有防脱套，所述滑动架滑动安装在四个滑动柱上，所述L型板安装在滑动架的顶部，并且L型板的顶端穿过承载板延伸至固定板的底部下方，所述承载板上设有供L型板穿过的矩形槽，所述升降齿条设置在L型板的外壁上，两个所述连接座对称设置在承载板的顶部，并且两个连接座位于矩形槽的旁侧，所述升降轴转动安装在两个连接座上，所述升降齿轮安装在升降轴上，并且升降齿轮与升降齿条啮合，所述升降电机水平设置在承载板的顶部，并且升降电机的输出轴与升降轴连接，所述调节轴转动安装在滑动架内，所述调节盘安装在调节轴上，所述探头设置在调节盘的底部中心处，两个所述角度调节件对称设置在承载板的底部，并且两个角度调节件的底端分别延伸至与调节盘的顶部边缘处连接。

进一步的，每个所述角度调节件均包括旋转座、滑轮、收卷座、收卷辊、驱动电机和连接绳，所述旋转座和收卷座间隔设置在承载板的底部，所述滑轮转动安装在旋转座内，所述收卷辊转动安装在收卷座内，所述驱动电机水平设置在承载板的底部，并且驱动电机的输出轴与收卷辊连接，所述连接绳的一端与收卷辊连接，所述连接绳的另一端穿过滑轮后与调节盘的顶部边缘处连接。