[发明专利]一种半导体晶片表面的测试装置

权利要求书

1.一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：包括测试台(1)、上下料组件(2)、移动组件(3)、测试组件(4)和不合格品存放组件(5)，所述测试台(1)的顶部对称设置有两个滑槽(11)，所述测试台(1)的顶部设有移动槽(12)，所述移动槽(12)位于两个滑槽(11)之间，所述上下料组件(2)设置在测试台(1)的左侧，所述移动组件(3)滑动安装在两个滑槽(11)上，所述不合格品存放组件(5)设置在测试台(1)的右侧，所述测试组件(4)架设在测试台(1)上，并且测试组件(4)位于上下料组件(2)和不合格品存放组件(5)之间；

所述测试组件(4)包括测试架(41)、第一液压推杆(42)、固定板(43)、转动轴(44)、承载板(45)、转动电机(46)、主动齿轮(47)、从动齿轮(48)和测试部件(49)，所述测试架(41)架设在测试台(1)的顶部，所述第一液压推杆(42)竖直设置在测试架(41)的顶端，所述固定板(43)与第一液压推杆(42)的输出端连接，所述转动轴(44)转动安装在固定板(43)的底部中心处，所述承载板(45)与转动轴(44)的底部连接，所述转动电机(46)竖直设置在固定板(43)的底部，所述主动齿轮(47)与转动电机(46)的输出轴连接，所述从动齿轮(48)安装在转动轴(44)上，并且从动齿轮(48)与主动齿轮(47)啮合，所述测试部件(49)安装在承载板(45)上；

所述测试部件(49)包括滑动架(491)、L型板(492)、升降齿条(493)、升降轴(4931)、升降齿轮(4932)、升降电机(4933)、调节轴(494)、调节盘(495)、探头(496)、两个连接座(497)、两个角度调节件(498)和四个滑动柱(499)，四个所述滑动柱(499)呈矩形分布在承载板(45)的底部，并且四个滑动柱(499)的底部均设有防脱套(4991)，所述滑动架(491)滑动安装在四个滑动柱(499)上，所述L型板(492)安装在滑动架(491)的顶部，并且L型板(492)的顶端穿过承载板(45)延伸至固定板(43)的底部下方，所述承载板(45)上设有供L型板(492)穿过的矩形槽，所述升降齿条(493)设置在L型板(492)的外壁上，两个所述连接座(497)对称设置在承载板(45)的顶部，并且两个连接座(497)位于矩形槽的旁侧，所述升降轴(4931)转动安装在两个连接座(497)上，所述升降齿轮(4932)安装在升降轴(4931)上，并且升降齿轮(4932)与升降齿条(493)啮合，所述升降电机(4933)水平设置在承载板(45)的顶部，并且升降电机(4933)的输出轴与升降轴(4931)连接，所述调节轴(494)转动安装在滑动架(491)内，所述调节盘(495)安装在调节轴(494)上，所述探头(496)设置在调节盘(495)的底部中心处，两个所述角度调节件(498)对称设置在承载板(45)的底部，并且两个角度调节件(498)的底端分别延伸至与调节盘(495)的顶部边缘处连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述角度调节件(498)均包括旋转座(4981)、滑轮(4982)、收卷座(4983)、收卷辊(4984)、驱动电机(4985)和连接绳(4986)，所述旋转座(4981)和收卷座(4983)间隔设置在承载板(45)的底部，所述滑轮(4982)转动安装在旋转座(4981)内，所述收卷辊(4984)转动安装在收卷座(4983)内，所述驱动电机(4985)水平设置在承载板(45)的底部，并且驱动电机(4985)的输出轴与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的一端与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的另一端穿过滑轮(4982)后与调节盘(495)的顶部边缘处连接。