[发明专利]一种半导体器件及其制备方法在审
| 申请号: | 202111112800.9 | 申请日: | 2021-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN113838925A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 石艳伟 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L29/49 | 分类号: | H01L29/49;H01L21/28;H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种半导体器件及其制备方法,包括衬底和位于衬底上的栅极,该衬底包括沿第一方向配置的有源区和位于有源区在第二方向两侧的隔离区,该栅极沿第二方向延伸到有源区两侧的隔离区,该栅极具有第一型掺杂离子且在对应所述有源区与隔离区的交界处具有第二型掺杂区。该第二型掺杂区的掺杂类型与该栅极中第一型掺杂离子的类型相反,因此能够减小有源区边缘的电场,即有源区边缘对应的沟道边缘区域更不容易或反型的时间更晚,所以能够抑制沟道边缘区域提前开启,即提高沟道边缘区域的电压阈值,改善Id‑Vg曲线的双驼峰现象。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111112800.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种热干面生产用抖面装置
- 下一篇:一种激光熔覆合金不锈钢刀及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类





