[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111105249.5 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114496936A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 丸山真理子 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053;H01L23/31;H01L25/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;周春燕 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供减低与温度变化相对应的壳体内的导线的摆动的半导体装置。半导体装置包括壳体(70)，其包括包围绝缘电路基板(20)的框部(71)、与外部连接端子(50)接合并至少覆盖导线(40)的一部分的上方的梁部(72a)。此外，半导体装置包括密封部件(80)，其填充于壳体内，密封缘电路基板(20)的正面、半导体芯片(31、32)、导线(40)以及梁部(72a)的背面，在俯视下从脚部(50a)和梁部(72a)的间隙露出。由此，被发热的半导体芯片(31、32)加热的密封部件(80)向梁部(72a)的两侧部方向膨胀，进而向上方膨胀。因此，抑制了在俯视下导线(40)向梁部(72a)的两侧的向横向的摆动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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