[发明专利]一种CSP芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202111103994.6 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113809218A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵永学 | 申请（专利权）人： | 深圳市昭衍科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了本发明一种CSP芯片的封装方法，包含如下方法步骤：S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；S2：CSP芯片封装模具的制作；S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。本发明不需要进行切割，就可以完成CSP芯片的封装后的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市昭衍科技有限公司，未经深圳市昭衍科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111103994.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：业务系统最优操作路径生成方法及系统
- 下一篇：一种中医护理操作专用病员服
