[发明专利]一种CSP芯片的封装方法

说明书

本发明公开了本发明一种CSP芯片的封装方法，包含如下方法步骤：S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；S2：CSP芯片封装模具的制作；S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。本发明不需要进行切割，就可以完成CSP芯片的封装后的分离。

技术领域

本发明涉及的是封装技术领域，具体而言，尤其涉及一种CSP芯片的封装方法。

背景技术

基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED(CSP LED；Chip Scale Package LED)是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架，可降低了封装成本，减小体积，提高电接触性能。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单，具体的过程为：先在载板上铺设固定膜，然后在固定膜上固定LED芯片，接着在LED芯片上封装荧光胶，在封装荧光胶的过程中，利用压板压制荧光胶，让荧光胶可靠的包覆在LED芯片上，然后对固化的荧光胶进行切割，最后分离载板和固定膜。这个工艺虽然简单，但是在切割的过程中，容易切割不平整，同时切割处理的粉末可能会对CSP芯片造成污染。因此，鉴于上述方案于实际制作及实施使用上的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并由专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本设计，故提供一种CSP芯片的封装方法，用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种CSP芯片的封装方法，以便于解决上述问题。

本发明一种CSP芯片的封装方法可以通过下列技术方案来实现：

本发明一种CSP芯片的封装方法，包含如下方法步骤：

S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；

S2：CSP芯片封装模具的制作；

S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；

S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。

在其中一种实施方式中，S2步骤中包括制备金属基板，所述基板上设置有多层感光胶层，所述感光胶层的高度与所述CSP芯片的高度一致；通过光刻机刻蚀多层所述感光胶层形成多个感光胶块，多个所述感光胶块形成的图案与多个所述CSP芯片排布在所述固定膜的形状相匹配；通过蚀刻液蚀刻掉多层所述感光胶层的未感光区域；然后对所述基板进行电镀，使得电镀增材附合在刻蚀掉的未感光区域形成电镀层；然后对所述电镀层进行抛光，使得所述电镀层的高度与所述CSP芯片的高度一致；通过另一种蚀刻液刻蚀掉多个所述感光胶块，形成多个封装腔，多个所述封装腔形成的图案与多个所述CSP芯片排布在所述固定膜的形状相匹配。

在其中一种实施方式中，所述基板的材质为铜板或者铝板。

在其中一种实施方式中，所述电镀增材的材质为镍或者铜。

在其中一种实施方式中，所述CSP芯片呈阵列分布，相邻所述CSP芯片之间留有间隙。

在其中一种实施方式中，所述固定膜采用的是UV膜。

在其中一种实施方式中，所述CSP芯片封装模具中的多个所述封装腔均匀分布有荧光粉胶溶液。

在其中一种实施方式中，所述CSP芯片为LED芯片。

与现有技术相比，本发明一种CSP芯片的封装方法的有益效果为：