[发明专利]一种CSP芯片的封装方法

权利要求书

1.一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，包含如下方法步骤：

S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；

S2：CSP芯片封装模具的制作；

S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；

S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。

2.根据权利要求1所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，S2步骤中包括制备金属基板，所述基板上设置有多层感光胶层，所述感光胶层的高度与所述CSP芯片的高度一致；通过光刻机刻蚀多层所述感光胶层形成多个感光胶块，多个所述感光胶块形成的图案与多个所述CSP芯片排布在所述固定膜的形状相匹配；通过蚀刻液蚀刻掉多层所述感光胶层的未感光区域；然后对所述基板进行电镀，使得电镀增材附合在刻蚀掉的未感光区域形成电镀层；然后对所述电镀层进行抛光，使得所述电镀层的高度与所述CSP芯片的高度一致；通过另一种蚀刻液刻蚀掉多个所述感光胶块，形成多个封装腔，多个所述封装腔形成的图案与多个所述CSP芯片排布在所述固定膜的形状相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述基板的材质为铜板或者铝板。

4.根据权利要求2所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述电镀增材的材质为镍或者铜。

5.根据权利要求2所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述CSP芯片呈阵列分布，相邻所述CSP芯片之间留有间隙。

6.根据权利要求2所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述固定膜采用的是UV膜。

7.根据权利要求2所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述CSP芯片封装模具中的多个所述封装腔均匀分布有荧光粉胶溶液。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种CSP芯片的封装方法，其特征在于，所述CSP芯片为LED芯片。