[发明专利]一种真空冷却系统的焊接加工方法及用途在审
| 申请号： | 202111091420.1 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113732453A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;周建军 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23P17/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种真空冷却系统的焊接加工方法及用途，所述焊接加工方法包括：将两件产品的焊接面朝外，非焊接面相互贴合固定，对焊接面进行焊接，待产品冷却去除内部应力解除固定，检测产品的平面度并去除加工余量。在本发明中，提供一种新型的焊接加工方法，在保证冷却系统焊接后变形可控，成品壁厚均匀性达到技术要求的同时，又能够去除加工余量且保证产品的平面度，可操作性强，使用简便，适于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 冷却系统 焊接 加工 方法 用途 | ||
【主权项】：
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