[发明专利]一种真空冷却系统的焊接加工方法及用途在审
| 申请号： | 202111091420.1 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113732453A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;周建军 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23P17/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 冷却系统 焊接 加工 方法 用途 | ||
1.一种真空冷却系统的焊接加工方法，其特征在于，所述焊接加工方法包括：
将两件产品的焊接面朝外，非焊接面相互贴合固定，对焊接面进行焊接，待产品冷却去除内部应力解除固定，检测产品的平面度并去除加工余量。
2.根据权利要求1所述的焊接加工方法，其特征在于，所述产品为板材；
优选地，所述板材的材质为不锈钢；
优选地，所述不锈钢的型号为316L不锈钢。
3.根据权利要求1或2所述的焊接加工方法，其特征在于，所述固定的方式为局部焊接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述焊接的方式为氩弧焊焊接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述去除内部应力的方式为震动或热处理。
6.根据权利要求1-5任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述震动的加速度为5～15G。
7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述热处理过程的温度为450～550℃。
8.根据权利要求1-7任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述热处理过程的保温时间为2.5～3.5h；
优选地，所述热处理过程的冷却方式为自然降温。
9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接加工方法，其特征在于，所述去除加工余量的方式为机械加工；
优选地，所述去除加工余量过程中板材的预留切割量为1～2mm。
10.一种权利要求1-9任一项所述的焊接加工方法的用途，其特征在于，所述焊接加工方法用于半导体IC制造设备领域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海睿昇半导体科技有限公司，未经上海睿昇半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111091420.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种Co2Z型铁氧体材料及其制备方法和用途
- 下一篇：双模介质滤波器
