[发明专利]干燥装置、刻蚀设备及湿法清洗设备在审
| 申请号： | 202111088397.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113948425A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王家成;苏界;张丝柳 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/00;F26B21/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘鑫 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种干燥装置、刻蚀设备及湿法清洗设备。干燥装置包括：干燥腔室，包括腔室主体和盖体，盖体盖设在腔室主体顶部的开口上，腔室主体和盖体共同形成干燥腔；喷嘴，设置在腔室主体内，以向干燥腔内通入用于干燥待干燥件的气体；其中，盖体的内壁上设置有疏水层，以防止气体在盖体上凝结掉落至待干燥件上。本发明的干燥装置解决了现有技术中的晶圆在干燥过程中容易受到污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 刻蚀 设备 湿法 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
