[发明专利]管芯堆叠结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111077314.8 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113782520A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁;陈明发;叶松峯;陈英儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种管芯堆叠结构包括内连结构、逻辑管芯、控制管芯、第一绝缘包封体、虚设管芯、存储器立方体及第二绝缘包封体。逻辑管芯电连接到内连结构。逻辑管芯包括第一介电接合结构。控制管芯在侧向上与逻辑管芯隔开且电连接到内连结构。第一绝缘包封体在侧向上包封逻辑管芯及控制管芯。虚设管芯堆叠在逻辑管芯上，逻辑管芯位于内连结构与虚设管芯之间，虚设管芯包括第二介电接合结构，且接合界面位于第一介电接合结构与第二介电接合结构之间。存储器立方体堆叠在控制管芯上且电连接到控制管芯，其中控制管芯位于内连结构与存储器立方体之间。第二绝缘包封体在侧向上包封虚设管芯及存储器立方体。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 堆叠 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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