[发明专利]一种芯片组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111074940.1 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113823608A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 高贤禄;刘凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片组件及其制作方法。该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的优势，且制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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