[发明专利]一种芯片组件及其制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种芯片组件及其制作方法。该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的优势，且制造成本较低。

技术领域

本申请实施例涉及芯片组装技术领域，尤其涉及一种芯片组件及其制作方法。

背景技术

随着电子产品日益朝着小型化、轻薄化的方向发展，电子产品的内部结构也变得更加紧凑。目前，在半导体行业内，大多采用Wire Bonding(引线键合)的工艺来实现芯片与FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)等印刷电路板之间的电气连接，但是这种加工方式既不利于缩小芯片组件的尺寸，也会导致芯片组件的制造成本十分高昂。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片组件及其制作方法，可以在实现芯片组件的小型化、轻薄化的同时，降低芯片组件的制造成本。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片组件，包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；所述芯片的顶面设置有芯片焊盘；所述印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；所述布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，所述第一基板焊盘与所述第二基板焊盘通过所述布线基板的导电线路电连接；所述印刷电路板包括凹槽区，所述芯片位于所述凹槽区内；所述芯片焊盘通过导电粘结层与所述第一基板焊盘电连接；所述接合焊盘通过导电胶层与所述第二基板焊盘电连接。

通过将芯片放置于印刷电路板的凹槽区，并倒装于布线基板的底面，实现了芯片组件的小型化和轻薄化。利用布线基板将芯片电连接至印刷电路板，加工工艺简单，制作成本低，且整体结构稳定性高。

可选地，所述芯片的底面与所述凹槽区的底面之间设置有大于0.1mm的安全距离。

可选地，所述芯片的边缘与所述凹槽区的边缘之间的间距大于0.17mm。

可选地，所述芯片焊盘的表面镀有一层镍金。

可选地，所述导电粘结层为通过钢网印刷工艺印刷的锡膏层、导电银胶层或银浆层。

可选地，所述芯片进一步包括：有效识别区，用于接收光信号；所述有效识别区设置于所述芯片的顶面，所述芯片焊盘设置于所述有效识别区之外；所述布线基板为透光型布线基板。

另一方面，本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法，用于通过布线基板将芯片与印刷电路板电连接，所述芯片的顶面设置有芯片焊盘，所述印刷电路板的顶面设置有接合焊盘，所述方法包括：在所述布线基板的底面设置第一基板焊盘和第二基板焊盘，并将所述第一基板焊盘与所述第二基板焊盘通过所述布线基板的导电线路电连接；在所述第一基板焊盘的表面印刷导电粘结层，对所述印刷电路板进行开槽，形成凹槽区；将所述芯片设置于所述凹槽区内，并将所述芯片焊盘通过所述导电粘结层电连接至所述第一基板焊盘；在所述第二基板焊盘的表面贴合导电胶层，将所述接合焊盘通过所述导电胶层电连接至所述第二基板焊盘。

可选地，在所述芯片的底面与所述凹槽区的底面之间设置大于0.1mm的安全距离。

可选地，在所述芯片的边缘与所述凹槽区的边缘之间设置大于0.17mm的间距。

可选地，在所述芯片焊盘的表面镀一层镍金。

可选地，利用钢网印刷工艺印刷锡膏层、导电银胶层或银浆层，形成所述导电粘结层。

可选地，所述芯片进一步包括：有效识别区，用于接收光信号；所述有效识别区设置于所述芯片的顶面，所述芯片焊盘设置于所述有效识别区之外；所述布线基板为透光型布线基板。

附图说明