[发明专利]一种芯片组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111074940.1 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113823608A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 高贤禄;刘凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；
所述芯片的顶面设置有芯片焊盘；
所述印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；
所述布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，所述第一基板焊盘与所述第二基板焊盘通过所述布线基板的导电线路电连接；
所述印刷电路板包括凹槽区，所述芯片位于所述凹槽区内；
所述芯片焊盘通过导电粘结层与所述第一基板焊盘电连接；所述接合焊盘通过导电胶层与所述第二基板焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片的底面与所述凹槽区的底面之间设置有大于0.1mm的安全距离。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片的边缘与所述凹槽区的边缘之间的间距大于0.17mm。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片焊盘的表面镀有一层镍金。
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述导电粘结层为通过钢网印刷工艺印刷的锡膏层、导电银胶层或银浆层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片进一步包括：有效识别区，用于接收光信号；
所述有效识别区设置于所述芯片的顶面，所述芯片焊盘设置于所述有效识别区之外；
所述布线基板为透光型布线基板。
7.一种芯片组件的制作方法，其特征在于，用于通过布线基板将芯片与印刷电路板电连接，所述芯片的顶面设置有芯片焊盘，所述印刷电路板的顶面设置有接合焊盘，所述方法包括：
在所述布线基板的底面设置第一基板焊盘和第二基板焊盘，并将所述第一基板焊盘与所述第二基板焊盘通过所述布线基板的导电线路电连接；
在所述第一基板焊盘的表面印刷导电粘结层，对所述印刷电路板进行开槽，形成凹槽区；
将所述芯片设置于所述凹槽区内，并将所述芯片焊盘通过所述导电粘结层电连接至所述第一基板焊盘；
在所述第二基板焊盘的表面贴合导电胶层，将所述接合焊盘通过所述导电胶层电连接至所述第二基板焊盘。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述芯片的底面与所述凹槽区的底面之间设置大于0.1mm的安全距离。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述芯片的边缘与所述凹槽区的边缘之间设置大于0.17mm的间距。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述芯片焊盘的表面镀一层镍金。
11.根据权利要求7至10任一项所述的方法，其特征在于，利用钢网印刷工艺印刷锡膏层、导电银胶层或银浆层，形成所述导电粘结层。
12.根据权利要求7至10任一项所述的方法，其特征在于，所述芯片进一步包括：有效识别区，用于接收光信号；
所述有效识别区设置于所述芯片的顶面，所述芯片焊盘设置于所述有效识别区之外；
所述布线基板为透光型布线基板。
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