[发明专利]用于铁氧体加工的磁控溅射方法在审

专利信息
申请号: 202111072149.7 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN113930733A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 徐超;吴鹏;于正国 申请(专利权)人: 赛创电气(铜陵)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18;C23C14/02
代理公司: 铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186 代理人: 吴晨亮
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了用于铁氧体加工的磁控溅射方法,(1)、清洗铁氧体裸基板:清洗剂水浴超声震荡→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→无水乙醇超声→无水乙醇保存;(2)、镀膜:将铁氧体裸基板从无水乙醇取出,使用镊子逐片夹取,吹干表面残余药液,现取现用,镍铬靶材功率为1kw,氩气流量200sccm,对铁氧体裸基板进行磁控溅镀,得到对应膜层厚度0.04um‑0.06um的板材。本发明的有益效果是经过对磁控溅射的工艺进行改进,得到了膜层厚度在0.06um以下的板材,且膜层与基板的结合力满足要求。
搜索关键词: 用于 铁氧体 加工 磁控溅射 方法
【主权项】:
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