[发明专利]用于铁氧体加工的磁控溅射方法

说明书

本发明公开了用于铁氧体加工的磁控溅射方法，（1）、清洗铁氧体裸基板：清洗剂水浴超声震荡→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→无水乙醇超声→无水乙醇保存；（2）、镀膜：将铁氧体裸基板从无水乙醇取出，使用镊子逐片夹取，吹干表面残余药液，现取现用，镍铬靶材功率为1kw，氩气流量200sccm，对铁氧体裸基板进行磁控溅镀，得到对应膜层厚度0.04um‑0.06um的板材。本发明的有益效果是经过对磁控溅射的工艺进行改进，得到了膜层厚度在0.06um以下的板材，且膜层与基板的结合力满足要求。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造工艺技术领域，尤其涉及用于铁氧体加工的磁控溅射方法。

背景技术

铁氧体材料具有很高的导磁率，可以使电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。由于上述特性，铁氧体材料广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上，可以有效防止近场通信(Near Field Communication，NFC)信号被金属、电池等所吸收，增加天线的磁场强度，有效增加通信感应距离。

在印制电路板中，铁氧体材料是电路装置中的基板，而电路元件会穿过基板中的导通孔，另外铁氧体表面会镀上一层导电材料作为介质层，再将金属材料电镀在金属层上成为导线，称为金属化。如果导通孔表面有熔渣和热影响，介质层容易剥离，从而导致整个电路不能工作。因此要求导通无锥度，孔内部光滑无毛刺，表面无翻渣无热影响。

中国发明专利公开号CN113097684A公开了一种微波铁氧体隔离器基板的制作方法，包括：磁控溅射镍铬铁合金靶材在铁氧体基片表面沉积形成打底层复合膜。本发明通过定制特定比例的镍铬铁合金靶材，以磁控溅射的方式完成镍铬铁复合膜在铁氧体基片上的淀积；

又如中国发明专利授权公告号CN104733179B公开了铁氧体基板FePt永磁薄膜的制备方法，包括如下步骤：（A）将基片放入盛有去离子水的结晶皿中，用超声波清洗机清洗，再将基片放入盛有去离子水的陶瓷坩埚中，在可调功率设备上加热至去离子水沸腾，最后用竹镊子将基片放于红外灯下烘烤;（B）用N2气枪吹N2气洁净基片，用镊子把基片放置在基片托上；给预真空室充气；给预真空室排气。采取直流磁控溅射厚度为1-2nm的Cr层，作为缓冲层，直流共溅射 Fe ，Pt 靶的方式沉积厚度为2-4nm的FePt 层，这两种膜层结构交替沉积5-50次。

上述铁氧体基板的磁控溅镀对厚度都没有说明，而在实际生产中客户往往会对膜层厚度有要求，一般要求膜层厚度越薄越好，最好能控制在0.06um以下，但膜层越薄结合力就越弱，为了达到客户的要求需要对现有的磁控溅镀工艺进行改进，同时还要满足膜层结合力的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的铁氧体基片的磁控溅射靶材选用镍铬合金溅镀时厚度无法控制，为此提供一种以镍铬合金作为靶材的用于铁氧体加工的磁控溅射方法。

用于铁氧体加工的磁控溅射方法，包括以下步骤：（1）、清洗铁氧体裸基板：清洗剂水浴超声震荡→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→ QDR清洗→纯水超声→无水乙醇超声→无水乙醇保存；（2）、镀膜：将铁氧体裸基板从无水乙醇取出，使用镊子逐片夹取，吹干表面残余药液，现取现用，镍铬靶材功率为1kw，氩气流量200sccm，对铁氧体裸基板进行磁控溅镀，得到对应膜层厚度0.04um -0.06um的板材。

上述方案中所述步骤（1）中清洗剂水浴超声震荡时间为30min，水浴的温度是常温，药水配比为1：20。

上述方案中所述步骤（1）中QDR清洗的时间为15min。

上述方案中所述步骤（1）中纯水超声的时间为15min。

上述方案中所述步骤（1）中无水乙醇超声的时间为15min。

上述方案中所述步骤（1）的铁氧体裸基板放在清洗治具内清洗。

上述方案中所述步骤（2）的镍铬重量比例为54%：46%。