[发明专利]用于铁氧体加工的磁控溅射方法

权利要求书

1.用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：包括以下步骤：（1）、清洗铁氧体裸基板：清洗剂水浴超声震荡→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→ QDR清洗→纯水超声→无水乙醇超声→无水乙醇保存；（2）、镀膜：将铁氧体裸基板从无水乙醇取出，使用镊子逐片夹取，吹干表面残余药液，现取现用，镍铬靶材功率为1kw，氩气流量200sccm，对铁氧体裸基板进行磁控溅镀，得到对应膜层厚度0.04um -0.06um的板材。

2.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（1）中清洗剂水浴超声震荡时间为30min，水浴的温度是常温，药水配比为1：20。

3.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（1）中QDR清洗的时间为15min。

4.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（1）中纯水超声的时间为15min。

5.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（1）中无水乙醇超声的时间为15min。

6.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（1）的铁氧体裸基板放在清洗治具内清洗。

7.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（2）的镍铬重量比例为4：6。

8.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述铁氧体裸基板规格为57*57*0.5mm或者50.8*50.8*0.4mm。

9.如权利要求1所述的用于铁氧体加工的磁控溅射方法，其特征是：所述步骤（2）之后磁控溅射Cu钯材，Cu钯材功率4250W,氩气流量200sccm。