[发明专利]一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法有效
| 申请号： | 202111068664.8 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113828543B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 贾付云 | 申请（专利权）人： | 上海锐朗光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/342 | 分类号： | B07C5/342 |
| 代理公司： | 苏州知睦专利代理事务所(普通合伙) 32627 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，包括以下步骤：S1：将银粉填充体进行分类，S2：对比分类好的四种类型银粉填充体，S3：根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类，S4：根据银粉填充体粒径的大小进行选择，S5：测试银粉填充体的光泽性，S6：检测银粉填充体的抗氧化功能。本发明所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，选用粒径大的银粉，会使得单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而选用粒径小的银粉，使得单位体积内形成的导电通路比较多，芯片封装材料的导电性也会越好，因此若从导电性方面考虑选择小片状银粉最适合，所以综合以上考虑一般选用5μm～8μm片状银粉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 材料 银粉 填充 筛选 方法 | ||
【主权项】：
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