[发明专利]一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法有效

专利信息
申请号: 202111068664.8 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113828543B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 贾付云 申请(专利权)人: 上海锐朗光电材料有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342
代理公司: 苏州知睦专利代理事务所(普通合伙) 32627 代理人: 康进广
地址: 201600 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 封装 材料 银粉 填充 筛选 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,包括以下步骤:S1:将银粉填充体进行分类,S2:对比分类好的四种类型银粉填充体,S3:根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类,S4:根据银粉填充体粒径的大小进行选择,S5:测试银粉填充体的光泽性,S6:检测银粉填充体的抗氧化功能。本发明所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,选用粒径大的银粉,会使得单位体积内形成的导电通路较少,这样会降低导电性,而选用粒径小的银粉,使得单位体积内形成的导电通路比较多,芯片封装材料的导电性也会越好,因此若从导电性方面考虑选择小片状银粉最适合,所以综合以上考虑一般选用5μm~8μm片状银粉。

技术领域

本发明涉及芯片封装材料的筛选领域,特别涉及一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法。

背景技术

银粉是电气和电子工业的重要材料,是电子工业中应用相当广泛的一种贵金属粉末,纳米银粒因其特殊的结构,使之产生小尺寸效应、量子尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应,从而具有传统材料所不具备的物理、化学性质。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,将银粉填充体进行分类,对比分类好的四种类型银粉填充体,根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类,根据银粉填充体粒径的大小进行选择,测试银粉填充体的光泽性,检测银粉填充体的抗氧化功能。

优选的,所述将制好的银粉填充体粒子根据形态分成球状、磷片状、枝叶状、杆状四种类型。

优选的,所述通过观察,其中磷片状银粉填充体和杆状银粉填充体的形态较为接近,此外,磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体有时统称为片状,由各类形态可以看出,接触面积最大的是磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体,所以在选用时,应选择接触面积最大的银粉填充体粒子。

优选的,所述根据银粉填充体粒径的大小将其分为微晶、微球、片状三种,其中片状包含枝叶状和磷片状,粒子的尺寸区间为微晶小于0.1μm,微球0.1μm~2μm,片状大于2μm,而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为2μm~4μm,5μm~8μm,8μm~10μm,10μm以上。

优选的,所述银粉填充体粒径大的则填充量比较少,即可以达到“渗流阈值”,而粒径小的则需要比较大的填充量才能达到“渗流阈值”,若考虑成本因素,则选用大片状银粉填充体,若从导电性方面考虑则选择小片状银粉填充体,其中5μm~8μm的片状银粉填充体最为合适。

优选的,所述使用光泽仪对选好的银粉填充体进行光泽测试,测定时,校正仪器零点,接通电源,预热10min后,接下140%的量程选择钮,将测头放在标准板内,慢慢转动校准旋钮,使表针指示标准板所标定的光泽值,然后将测头移放在银粉填充体上,读出光泽值,若测量光泽值低于70%试样时,应拔至70%量程的位置,提高对低光泽的分第能力,当光泽性在80%以上,代表合格,即可选用,低于80%为不合格,读数时数值需准确至1%。

优选的,将银粉填充体放置在潮湿环境中进行观察,若其变暗,甚至发黑而失去其金属光泽,则代表选用的银粉填充体抗氧化功能不合格,应重新选用抗氧化功能好的银粉填充体。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

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