[发明专利]一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法

权利要求书

1.一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：包括以下操作步骤：

S1：将银粉填充体进行分类；将制好的银粉填充体粒子根据形态分成球状、磷片状、枝叶状、杆状四种类型；

S2：对比分类好的四种类型银粉填充体；通过观察，其中磷片状银粉填充体和杆状银粉填充体的形态较为接近，此外，磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体有时统称为片状，由各类形态可以看出，接触面积最大的是磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体，所以在选用时，应选择接触面积最大的银粉填充体粒子；

S3：根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类；根据银粉填充体粒径的大小将其分为微晶、微球、片状三种，其中片状包含枝叶状和磷片状，粒子的尺寸区间为微晶小于0.1μm，微球0.1μm～2μm，片状大于2μm，而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为2μm～4μm，5μm～8μm，8μm～10μm，10μm以上；

S4：根据银粉填充体粒径的大小进行选择；银粉填充体粒径大的则填充量比较少，即可以达到“渗流阈值”，而粒径小的则需要比较大的填充量才能达到“渗流阈值”，若考虑成本因素，则选用大片状银粉填充体，若从导电性方面考虑则选择小片状银粉填充体，其中5μm～8μm的片状银粉填充体最为合适；

S5：测试银粉填充体的光泽性；使用光泽仪对选好的银粉填充体进行光泽测试，测定时，校正仪器零点，接通电源，预热10min后，接下140%的量程选择钮，将测头放在标准板内，慢慢转动校准旋钮，使表针指示标准板所标定的光泽值，然后将测头移放在银粉填充体上，读出光泽值，若测量光泽值低于70%试样时，应拔至70%量程的位置，提高对低光泽的分第能力，当光泽性在80%以上，代表合格，即可选用，低于80%为不合格，读数时数值需准确至1%；

S6：检测银粉填充体的抗氧化功能。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法，其特征在于：所述S6中将银粉填充体放置在潮湿环境中进行观察，若其变暗，甚至发黑而失去其金属光泽，则代表选用的银粉填充体抗氧化功能不合格，应重新选用抗氧化功能好的银粉填充体。