[发明专利]研磨装置在审
| 申请号： | 202111061537.5 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114248196A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B49/02;B24B37/005;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供研磨装置，其缩短研磨时间且使晶片的面内厚度均匀。研磨装置(1)具有：利用保持面(502)来保持晶片(90)的卡盘工作台(50)；使卡盘工作台移动至能够对所保持的晶片进行研磨的位置的滑动器(59)；和控制单元(19)，并具有：将具有至少覆盖晶片的上表面的面积的下表面的第1研磨垫(306)配置于第1主轴的下端的第1研磨单元(30)；和将具有直径比晶片的直径小的下表面的第2研磨垫(326)配置于第2主轴的下端的第2研磨单元(32)，控制单元进行控制，利用第1研磨垫对保持面所保持的晶片进行研磨，利用第2研磨垫对利用第1研磨垫进行了研磨的晶片的半径区域的规定的部位进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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