[发明专利]研磨装置

说明书

本发明提供研磨装置，其缩短研磨时间且使晶片的面内厚度均匀。研磨装置(1)具有：利用保持面(502)来保持晶片(90)的卡盘工作台(50)；使卡盘工作台移动至能够对所保持的晶片进行研磨的位置的滑动器(59)；和控制单元(19)，并具有：将具有至少覆盖晶片的上表面的面积的下表面的第1研磨垫(306)配置于第1主轴的下端的第1研磨单元(30)；和将具有直径比晶片的直径小的下表面的第2研磨垫(326)配置于第2主轴的下端的第2研磨单元(32)，控制单元进行控制，利用第1研磨垫对保持面所保持的晶片进行研磨，利用第2研磨垫对利用第1研磨垫进行了研磨的晶片的半径区域的规定的部位进行研磨。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行研磨的研磨装置。

背景技术

例如专利文献1所公开的使用研磨垫对晶片进行研磨的研磨装置将覆盖卡盘工作台所保持的晶片的上表面的面积的研磨垫安装于主轴，使主轴旋转，使保持着晶片的卡盘工作台旋转，将研磨垫按压至晶片而对晶片进行研磨。

有时在这样研磨的晶片上，呈以晶片的中心为中心的同心圆状产生波纹那样的厚度不均。因此，例如如专利文献2所公开的那样，一边使卡盘工作台和研磨垫在与保持面平行的水平方向上相对地进行往复移动一边进行研磨加工，由此不会在晶片上形成厚度不均，使研磨后的晶片的厚度差减小。

专利文献1：日本特开2003-305643号公报

专利文献2：日本特开2007-318041号公报

但是，即使一边使研磨垫和卡盘工作台所保持的晶片在水平面方向上相对地进行往复移动一边进行研磨，在研磨后的晶片上也会残留略微的厚度差。另外，存在如下的问题：使与晶片接触的研磨垫在水平方向上往复移动，由此导致研磨时间变长。

因此，对晶片进行研磨的研磨装置存在如下要解决的课题：使研磨时间缩短且使研磨后的晶片的面内厚度均匀。

发明内容

用于解决上述课题的本发明是研磨装置，其具有：卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；研磨单元，其将对晶片进行研磨的研磨垫配置于主轴的下端并利用该研磨垫的下表面对晶片进行研磨；滑动器，其使该卡盘工作台移动至该研磨单元能够对该保持面所保持的晶片进行研磨的研磨位置；以及控制单元，其中，该研磨单元具有：第1研磨单元，其将具有至少覆盖晶片的上表面的面积的下表面的第1研磨垫配置于第1主轴的下端；以及第2研磨单元，其将具有直径比晶片的直径小的下表面的第2研磨垫配置于第2主轴的下端，该控制单元进行如下的控制：使该卡盘工作台移动至该第1研磨垫的下方而利用该第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨；以及利用该第2研磨垫对利用该第1研磨垫进行了研磨的晶片的半径区域的规定的部位进行研磨。

本发明的研磨装置优选具有：水平移动单元，其使所述第2研磨单元在水平方向上移动；以及厚度测量器，其对利用所述第1研磨垫进行了研磨并且保持于所述保持面上的晶片的厚度进行测量，所述规定的部位是利用该厚度测量器进行了测量的晶片的多个厚度值中的厚度值最大的部位，利用该水平移动单元能够将该第2研磨单元的所述第2研磨垫定位于该规定的部位。

本发明的研磨装置优选具有搬送单元，该搬送单元将晶片搬入至所述保持面或将晶片从该保持面搬出，所述滑动器能够将该卡盘工作台定位于第1研磨位置、第2研磨位置或者搬入搬出位置，在该第1研磨位置，利用所述第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨，在该第2研磨位置，利用所述第2研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨在该搬入搬出位置，通过该搬送单元将晶片搬入至该保持面或从该保持面搬出，所述控制单元进行如下的控制：利用该第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨；使利用该第1研磨垫进行了研磨的晶片移动至该搬入搬出位置并利用所述厚度测量器对厚度进行测量；以及将利用该厚度测量器进行了测量的晶片的多个厚度值中的厚度值最大的部位作为所述规定的部位而利用该第2研磨垫进行研磨。