[发明专利]研磨装置

权利要求书

1.一种研磨装置，其具有：

卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；

研磨单元，其将对晶片进行研磨的研磨垫配置于主轴的下端并利用该研磨垫的下表面对晶片进行研磨；

滑动器，其使该卡盘工作台移动至该研磨单元能够对该保持面所保持的晶片进行研磨的研磨位置；以及

控制单元，

其中，

该研磨单元具有：

第1研磨单元，其将具有至少覆盖晶片的上表面的面积的下表面的第1研磨垫配置于第1主轴的下端；以及

第2研磨单元，其将具有直径比晶片的直径小的下表面的第2研磨垫配置于第2主轴的下端，

该控制单元进行如下的控制：

使该卡盘工作台移动至该第1研磨垫的下方而利用该第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨；以及

利用该第2研磨垫对利用该第1研磨垫进行了研磨的晶片的半径区域的规定的部位进行研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，

该研磨装置具有：

水平移动单元，其使所述第2研磨单元在水平方向上移动；以及

厚度测量器，其对利用所述第1研磨垫进行了研磨并且保持于所述保持面上的晶片的厚度进行测量，

所述规定的部位是利用该厚度测量器进行了测量的晶片的多个厚度值中的厚度值最大的部位，利用该水平移动单元能够将该第2研磨单元的所述第2研磨垫定位于该规定的部位。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其中，

该研磨装置具有搬送单元，该搬送单元将晶片搬入至所述保持面或将晶片从该保持面搬出，

所述滑动器能够将该卡盘工作台定位于第1研磨位置、第2研磨位置或者搬入搬出位置，在该第1研磨位置，利用所述第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨，在该第2研磨位置，利用所述第2研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨，在该搬入搬出位置，通过该搬送单元将晶片搬入至该保持面或从该保持面搬出，

所述控制单元进行如下的控制：

利用该第1研磨垫对该保持面所保持的晶片进行研磨；

使利用该第1研磨垫进行了研磨的晶片移动至该搬入搬出位置并利用所述厚度测量器对厚度进行测量；以及

将利用该厚度测量器进行了测量的晶片的多个厚度值中的厚度值最大的部位作为所述规定的部位而利用该第2研磨垫进行研磨。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的研磨装置，其中，

该研磨装置具有第3研磨单元，该第3研磨单元将由比晶片的半径小且能够围绕所述第2研磨垫的大小的直径构成的第3研磨垫配置于第3主轴的下端。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的研磨装置，其中，

该研磨装置具有两个以上的所述第2研磨单元。