[发明专利]一种电镀铜湿润剂及其应用在审
| 申请号： | 202111060330.6 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113622002A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李初荣;韦金宇;陈钜;夏海 | 申请（专利权）人： | 珠海市板明科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜湿润剂及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。该湿润剂包括以下组分：浓度为1‑3g/L的丙二醇、1‑3g/L的甘油或质量分数为2‑5％的乙醇中的任一种；浓度为3‑6g/L的丁基萘磺酸钠或2‑4g/L的十二烷基硫酸钠；质量分数为0.5～2％非离子表面活性剂；质量分数为0.5～2％高分子抑制剂；质量分数为0.5～2％润湿材料；余量为去离子水。本发明提供的电镀铜湿润剂，通过几种物料的复配，能够降低基板表面张力或界面张力，使水能展开在基板表面上，或透入其表面，使基板更易被水浸湿。本发明提供的电镀铜湿润剂可以按一定的比例加入到电镀液中，使电镀产生的气体得以迅速逸出，从而减少或消除针孔的产生，提高电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 湿润剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
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