[发明专利]一种电镀铜湿润剂及其应用

说明书

本发明公开了一种电镀铜湿润剂及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。该湿润剂包括以下组分：浓度为1‑3g/L的丙二醇、1‑3g/L的甘油或质量分数为2‑5％的乙醇中的任一种；浓度为3‑6g/L的丁基萘磺酸钠或2‑4g/L的十二烷基硫酸钠；质量分数为0.5～2％非离子表面活性剂；质量分数为0.5～2％高分子抑制剂；质量分数为0.5～2％润湿材料；余量为去离子水。本发明提供的电镀铜湿润剂，通过几种物料的复配，能够降低基板表面张力或界面张力，使水能展开在基板表面上，或透入其表面，使基板更易被水浸湿。本发明提供的电镀铜湿润剂可以按一定的比例加入到电镀液中，使电镀产生的气体得以迅速逸出，从而减少或消除针孔的产生，提高电镀质量。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种电镀铜湿润剂及其应用。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层较薄的金属或合金的过程，通过控制电镀时的工艺条件如镀液组成、电流、温度、电镀时间等，不仅可以根据需要调整镀层的厚度，而且可以改变镀层的外观和性能。在电子元器件行业采用全自动大规模生产技术、市场竞争日益激烈的今天，人们对为之服务的电子电镀行业也提出了更高的要求，如每批产品的镀层厚度、均匀度、硬度、亮度、外观平整度都须一致，电镀区域严格控制，同时降低成本。

电镀的过程中，由于电流效率不可能都是100％，有一部分氢气会还原析出。这些氢气析出时如果速度较慢，会在析出点形成出气孔而直达基板，由于析氢会产生很多小气泡，这些细小的气泡会吸附在基板面上，从而导致了在气泡的位置药水无法有效的交换，形成镀层上的针孔。针孔的形成，会对基板的外观、耐腐蚀性能、元器件的导电性能有所影响。

目前市面上生产和使用的润湿剂主要成份是烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸或脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类、聚氧乙烯脂肪醇醚等，分子量高，润湿、渗透性差，加上传统的生产工艺反应时间长，成本较高。这些润湿剂，对固体有一定的润湿作用，只是起到润湿基板表面，无法改变表面张力，对镀液中的很多细小气泡无法驱散，更是无法去除，起不到防止针孔消除的目的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的电镀润湿剂只能润湿基板表面，无法去除细小气泡，电镀时会在镀层上形成针孔，影响产品品质。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种电镀铜湿润剂，包括以下组分：

浓度为1-3g/L的丙二醇、1-3g/L的甘油或质量分数为2-5％的乙醇中的任一种；

浓度为3-6g/L的丁基萘磺酸钠或2-4g/L的十二烷基硫酸钠；

质量分数为0.5～2％非离子表面活性剂；质量分数为0.5～2％高分子抑制剂；质量分数为0.5～2％润湿材料；余量为去离子水。

其进一步地技术方案为，所述的非离子表面活性剂选自烷基酚聚氧乙烯醚、吐温-80、司盘-60、脂肪酸聚氧乙烯酯的任一种。

其进一步地技术方案为，所述的高分子抑制剂选自草酸、巯基乙酸钠、羧甲基纤维素的任一种。

其进一步地技术方案为，所述的润湿材料为二乙醇胺或三乙醇胺。

其进一步地技术方案为，所述的电镀铜湿润剂在电镀液中的添加量为5-15mL/L。

其进一步地技术方案为，所述的电镀铜湿润剂在电镀液中的添加量为8-12mL/L。

本发明还提供所述的电镀铜湿润剂的制备方法，按照所需比例称取丙二醇/乙醇/甘油中的一种、丁基萘磺酸钠/十二烷基硫酸钠中的一种、非离子表面活性剂、高分子抑制剂、润湿材料和去离子水，混合均匀，搅拌30-60min，得到所述的电镀铜湿润剂。

一种电镀铜湿润剂的使用方法，往待处理的电镀液中加入体积比为5-15mL/L的所述电镀铜湿润剂，搅拌均匀。