[发明专利]一种晶圆承载结构及半导体检测设备有效
| 申请号： | 202111050284.1 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113793827B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 徐扬;孙良峰;沈锦华 | 申请（专利权）人： | 合肥御微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 梁佳强 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆承载结构及半导体检测设备。该晶圆承载结构包括托盘和定位标记，托盘能够放置于光刻系统的工作台上，托盘能够承载多个基底；定位标记设置于托盘上，光刻系统的定位结构能够识别定位标记。所述晶圆承载结构不需要根据非标准的基底的外形及尺寸重新制造工作台，降低改进成本；托盘上能够承载多个基底，使得光刻系统能够一次性对多个基底进行光刻处理，提高光刻效率，增加产量；通过在托盘上设置定位标记，光刻系统的定位结构通过识别定位标记来实现对托盘及其上承载的多个基底进行定位，定位效果好，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 结构 半导体 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
