[发明专利]一种晶圆承载结构及半导体检测设备

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆承载结构及半导体检测设备。该晶圆承载结构包括托盘和定位标记，托盘能够放置于光刻系统的工作台上，托盘能够承载多个基底；定位标记设置于托盘上，光刻系统的定位结构能够识别定位标记。所述晶圆承载结构不需要根据非标准的基底的外形及尺寸重新制造工作台，降低改进成本；托盘上能够承载多个基底，使得光刻系统能够一次性对多个基底进行光刻处理，提高光刻效率，增加产量；通过在托盘上设置定位标记，光刻系统的定位结构通过识别定位标记来实现对托盘及其上承载的多个基底进行定位，定位效果好，良品率高。

技术领域

本发明涉及单晶硅加工技术领域，尤其涉及一种晶圆承载结构及半导体检测设备。

背景技术

随着科技的发展，半导体的发展极为迅速，半导体检测设备对微电子产业的发展十分重要，使用半导体检测设备可以在半导体制造的任何一个阶段，发现半导体制造过程的缺陷或不足，便于在后续的制造过程中及时修正。

目前，半导体行业的晶圆大多为标准晶圆，相应的半导体检测设备的检测对象也多是以标准尺寸的晶圆为设计依据。但是由于一些特殊的工艺要求，市场上还存在基于非标准尺寸大小的基底，这种非标准尺寸的基底在进行检测时会存在以下问题：

(1)基底要通过传输系统从外部夹持住，移动到检测设备内并固定在工件台上执行检测，但是夹持装置与工件台上的固定结构仅适用标准晶圆，非标基底很难操作；

(2)非标基底的尺寸通常小于标准晶圆尺寸，检测设备每次只能处理一块基底，因此，多块非标基底只能逐块进行处理，这就导致检测效率较低，产量较少；

(3)基底在检测设备的工作台上的放置位置对检测后缺陷类型的识别有一定的影响(不同位置上同样的图片代表的缺陷类型可能不同)，非标基底由于外形与标准晶圆外形不同，用传统的检测设备来对非标基底进行定位定向非常困难。

因此，亟需提出一种晶圆承载结构及半导体检测设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种晶圆承载结构及半导体检测设备，能够同时对多块非标基底进行检测，检测效率较高，产量高，且能够实现较好的定位效果。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种晶圆承载结构，包括：

托盘，所述托盘能够放置于工作台上，所述托盘能够承载多个基底；

定位标记，所述定位标记设置于所述托盘上，定位结构能够识别所述定位标记。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，所述晶圆承载结构还包括多个定位条，多个所述定位条均设置于所述托盘上，且多个所述定位条首尾依次连接围设形成一容置空间，以所述定位条为基准，多个所述基底按照预设的排布方式布置在所述容置空间内。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，所述定位标记位于所述容置空间的外侧。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，每个所述定位条的外侧均设置有多个沿各自的长度方向间隔分布的所述定位标记。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，所述托盘为圆盘形结构，且所述托盘的外缘设置有定位切边。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，所述晶圆承载结构还包括静电吸附组件，所述静电吸附组件设置于所述托盘上，所述静电吸附组件被配置为通过静电作用将所述基底吸附于所述托盘上。

作为一种晶圆承载结构的优选方案，所述托盘与所述定位标记为一体成型结构。

为达上述目的，本发明还提供一种半导体检测设备，包括：

工作台；

如以上任一方案所述的晶圆承载结构，所述晶圆承载结构能放置于所述工作台上；