[发明专利]一种射频芯片互联电路板及方法在审
| 申请号： | 202111044584.9 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113852392A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马长春;张广珊 | 申请（专利权）人： | 杭州永谐科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H05K3/02;H05K3/38;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 周庆路 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波射频通信技术领域，公开了一种射频芯片互联电路板，包括若干射频芯片板和传输板，射频芯片板包括射频芯片和芯片基材，射频芯片固定于芯片基材上，射频芯片的管脚通过芯片基材上固定的传输线引出；传输板包括传输线和传输基材，传输线固定于传输基材上；各射频芯片板和传输板所需射频电路的位置排列并固定连接，相邻的射频芯片板或传输板之间的传输线通过导电材料连接；该射频芯片互联电路板将射频芯片和传输线固定于各自独立的小块电路板上，将各小块电路板排列形成所需的射频电路，使用导电材料将小块电路板之间的电路连接起来，降低了电路的制作成本，有效防止电路板曲翘、变形，降低了电路板与腔体的组装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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