[发明专利]一种射频芯片互联电路板及方法在审
| 申请号： | 202111044584.9 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113852392A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马长春;张广珊 | 申请（专利权）人： | 杭州永谐科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H05K3/02;H05K3/38;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 周庆路 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 电路板 方法 | ||
1.一种射频芯片互联电路板，其特征在于，包括若干射频芯片板和传输板，
所述射频芯片板包括射频芯片和芯片基材，所述射频芯片固定于所述芯片基材上，所述射频芯片的管脚通过所述芯片基材上固定的传输线引出；
所述传输板包括传输线和传输基材，所述传输线固定于所述传输基材上；
各所述射频芯片板和传输板所需射频电路的位置排列并固定连接，相邻的射频芯片板或传输板之间的传输线通过导电材料连接。
2.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，所述传输线均为微带线。
3.根据权利要求2所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，所述微带线的宽度为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，S4中所述导电材料为金带。
5.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，各所述射频芯片板和传输板通过背部涂抹的导电胶进行固定接地。
6.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，S3中，相邻的各射频芯片板及传输板之间的间隙小于或等于0.05mm。
7.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，所述芯片基材的各个边缘多出所述射频芯片的各个边缘1至2mm。
8.根据权利要求1所述的射频芯片互联电路板，其特征在于，所述传输板的长度为10至20mm。
9.一种射频芯片互联方法，其特征在于，包括：
S1：将射频芯片固定于芯片基材上，利用传输线在芯片基材上将射频芯片的管脚引出，构成射频芯片板；
S2：将传输线固定于传输基材上，构成传输板；
S3：将一个或多个射频芯片板及传输板按所需射频电路的位置排列，固定各射频芯片板及传输板的相对位置；
S4：利用导电材料将需要连接的射频芯片板或传输板之间的传输线连接起来。
10.根据权利要求9所述的射频芯片互联方法，其特征在于，S3中所述固定各射频芯片板及传输板的相对位置包括：
S301：在各射频芯片板及传输板的背部涂抹导电胶；
S302：将导电胶烘干。
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